热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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荣耀Magic7系列年底发布：顶级屏幕+电池提升 蓄势待发

据悉，荣耀即将推出的Magic7系列将于今年年底正式发布。 新机将采用顶级屏幕和电池技术，为用户带来更加出色的视听体验和续航能力。

荣耀Magic系列一直以高端定位著称，在设计、性能、影像等方面都拥有出色的表现。 即将发布的Magic7系列也不例外，据爆料，新机将搭载全新的1.5K和2K等深双层OLED微曲屏，不仅显示效果更加细腻，还支持高刷新率，能够带来更加流畅的视觉体验。

此外，Magic7系列还将延续并提升青海湖电池技术和无线充电能力。 预计新机将配备容量更大的电池，并支持更高的无线充电功率，有效解决用户的续航焦虑。

在影像方面，Magic7系列也有望带来重大突破。 有消息称，新机将搭载2亿像素的潜望长焦镜头，能够实现更远距离的拍摄，满足用户对长焦拍摄的需求。

总而言之，荣耀Magic7系列的到来，将为智能手机市场注入新的活力。 顶级屏幕、强劲性能、出色影像和持久续航，相信新机能够吸引众多消费者的关注。

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• 荣耀Magic7系列的价格预测
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• 荣耀Magic系列的发展历程
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